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工作原理FY810系列扩散硅压力传感器系全部采用进口芯片，经过精心的结构设计，信号处理和组装，并按照国家标准和企业标准，进行测试而生产出来的新一代压力传感器。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术..
工作原理FY810系列扩散硅压力传感器系全部采用进口芯片，经过精心的结构设计，信号处理和组装，并按照国家标准和企业标准，进行测试而生产出来的新一代压力传感器。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术..
工作原理
FY810系列扩散硅压力传感器系全部采用进口芯片，经过精心的结构设计，信号处理和组装，并按照国家标准和企业标准，进行测试而生产出来的新一代压力传感器。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术，在单晶硅片的特定晶向上，用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥，形成敏感膜片，当受到外力作用时产生微应变，电阻率发生变化，使桥臂电阻发生变化（一对变大一对变小）再激励电压信号输出，经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺，生产出具有标准输出信号的压力变送器。
技术参数
| ●使用对象 |
液体、气体或蒸汽 |
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| ● 测量范围 |
表压：0～1kPa～100MPa 绝压： 0～100 kPa～35MPa ， 负压：-0.1MPa～2MPa |
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| ● 输 出 |
4～20mADC |
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| ● 电 源 |
12～36VDC |
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| ● 负载特性 |
4～20mADC二线制 |
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| ● 温度范围 |
-40℃～ 85℃ |
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| ● 外壳防护 |
优于IP65 |
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| ● 防爆类型 |
隔爆型ExdⅡCT6； 本安型ExibⅡCT6应外配安全栅 |
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| ● 综合精度 |
基本误差：0.1%、0.2% |
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| ● 稳定性 |
优于±0.25%FS/3年 |
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| ● 温度影响 |
-10℃～ 60℃范围内：变化量小于±0.1%/10℃(0.1级) 变化量小于±0.15%/10℃(0.2级) -30℃～-10℃,60℃～ 85℃：变化量小于±0.15%/10℃(0.1级) 变化量小于±0.20%/10℃(0.2级) |
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| ● 振动影响 |
在任何方向上振动频率为20-200Hz时，变化量小于±0.02% BFSL |
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| ● 冲击影响 |
任何方向100G冲击11ms后，变化量小于±0.02% BFSL |
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| ● 负载影响 |
只要输入变送器的端子电压高于12V，就无负载影响。 |
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| ● 位置影响 |
安装位置不影响零点 |
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| ● 结构材料 |
外壳：不锈钢或低铜铸铝 接触介质材料与选择的传感器类型及采用的密封方式有关 全焊接结构：316L SS “O”型圈密封结构：聚四氟乙烯或氟橡胶 |
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| ● 过程连接 |
标准提供M20×1.5外螺纹 |
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| ● 电气连接 |
可根据需要从任何一个出口引出，建议使用φ10工业电缆作为引线，以便密封.引出接头可选用通用电缆接头PG16或M20×1.5，不引线一端用端盖封住。 |
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