西尔特xeltek 智能32模块全自动烧录器SUPERPRO-SB03

西尔特xeltek

SUPERPRO/SB03是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与代产品SUPERPRO/SB01相比，生产效率提高2-8倍。

SUPERPRO/SB03是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与代产品SUPERPRO/SB01相比，生产效率提高2-8倍。

特点:

  SUPERPRO/SB03是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与代产品SUPERPRO/SB01相比，生产效率提高2-8倍。

 

其主要特性如下：

运动系统

 

视觉系统

 

编程器系统
编程器：配备8台高性能编程器SUPERPRO/7500。

 

控制系统

 

外围设备-编带包装机(Tape-out) 

 

外围设备-外围设备-编带进料器（Tape-In）

外围设备-固定Tray盘架     

外围设备-自动Tray进出料机(Tray-In/Out)  

 

外围设备-管装料进料器(Tube-In)  

外围设备-自动Tray进出料机墨水打标系统(Tape-Ink-Marker)   

外围设备-编带激光打标系统(Tape Laser-Marker)  

外围设备-自动Tray进出料机激光打标系统(TRAY Ink-Marker)  

 

电气及机械规格                                                   
工作电压：200～245V/50～60Hz。功率：2KW。
外部气源：洁净空气，空气压力：0.6MPa。
机械尺寸：
主机: 1280(L)×840(W)×1500(H) (mm)
自动Tray：1100(L)×380(W)×1300(H)
进出料机：1100(L)×380(W)×1300(H)
编带包装机：1100(L)×380(W)×1300(H)
机器净重：主机                450Kg
自动Tray进出料机： 80Kg
编带包装机：        80Kg

    
• • 1）得益于新一代更高速的编程器核心、x4插座模组、x4吸嘴结构，生产效率多提高十几倍，尤其是对NAND/NOR FLASH、eMMC、串行EEPROM等大容量芯片产能有极大提升。
  • 2）编程器系统采用8台新极速智能编程器SUPERPRO/ 7500。烧写速度较SUPERPRO/ 5000多提高8倍。每台编程器多可同时烧写4颗芯片（不是所有芯片），整机多颗同时烧写32颗芯片。
  • 3）4个吸嘴+独立压块执行机构+品牌工控机及工业运动控制卡和伺服系统系统+专业控制算法+高速视觉定位系统构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。效率高达到2400UPH。
  • 4）支持300多个IC厂家的80000多种器件。是一种真正通用的全自动编程器。
  • 5）支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。
  • 6）IC包装支持标准托盘（TRAY）、编带（TAPE）以及管装(Tube)。
  • 7）标记系统可选油墨打标器、激光打标机。
  • 8）专为量产设计的强大的软件功能。工程文件条码管理、远程管理、动态烧写文件、详细日志文件等。
  • 9）紧凑设计，占地面积仅1280mm×840mm。老旧办公楼、载人电梯都不会成为使用的障碍。
  • 10）性价比极高。本公司是世界上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一，因而可以完成编程器+机械手+软件的佳集成，并保证较低的成本，同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。
  • 整机效率：高达到2400UPH。
  • 组成：韩国高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统+THK丝杠和导轨。
  • 精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.02mm。
  • 有效行程：X轴：1000mm；Y轴：500mm；Z轴：40mm。
  • 吸嘴精度：±0.07mm。
  • 工业级数字相机。512×512像素。
  • 视觉范围：30mmX30mm
  • 视觉系统调整精度：△x=△y=0.07 mm,  △θ=0.1°
  • 1)支持300多个IC厂家的8万多种可编程器件，包括EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 、NAND和eMMC）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等；
  • 封装支持：PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、SOT等 。
  • 2)读写速度无与伦比
  • 3)144脚驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。
  • 4)直接支持1.2V到5V各种电压器件。
  • 5)更先进的波形驱动电路保证极高的烧写成功率，编程结果可选择高低双电压校验保证结果持久稳固。
  • 6)自动检测芯片错插和管脚接触不良，避免损坏器件。
  • 7)完善的过流保护功能避免损坏编程器。
  • 操作系统：Windows XP。显 示 器：17寸液晶显示器。数据输入设备：键盘 + 鼠标。
  • 通讯接口： USB和LAN
  • 烧写完成的芯片重新包装成TAPE。选配件。
  • 将Tape 撕开并将进供给吸嘴吸取。电动飞达。根据芯片宽度选择,规格8-32mm。选配件。
  • 盛放待烧芯片和烧写成功的芯片。主机标配。
  • 一次放置20个TRAY盘，每次自动传送一盘到机台内部烧写，结束后自动退回，（打标），归位，并自动更换一盘直至20盘全部结束。选配件。
  • 编带墨水打标系统(Tape Ink-Marker) 为编带包装机(Tape-out)上的一个附加系统。用于在烧写完成的芯片上用墨水标记一个点。选配件。
  • 为(Tray-In/Out)上的一个附加系统。用于在烧写完成的芯片上用墨水标记一个点。选配件。
  • 为编带包装机(Tape-out)上的一个附加系统。用于在烧写完成的芯片上用激光标记多4个字符。选配件。
  • 为(Tray-In/Out)上的一个附加系统。用于在烧写完成的芯片上用激光标记多4个字符。选配件。

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