美泰科仪
型号:MW-B75
铜合金韦氏硬度计
它们体积小、重量轻、单手可操作，检测过程中不必取样，无高难技能的操作要求。
仪器已通过四小时盐水（5%）浸泡试验无锈蚀不失精度，空测1000次指针不漂移，0.5米跌落100次指针不位移等严格测试，大程度保证仪器质量；
小型便携式仪器，体积小、重量轻、可单手操作，可快速测量铜合金等材料的硬度；
测试过程不必取样，能够无损地测试材料硬度；
简单易学，无高难技能的操作要求，人为操作对测量结果影响较小，特别适用于生产现场对材料进行快速硬度检测；
对待测材料形状无严格限制，可适用于检测形状各异的铜合金材料工件；
适用范围表：
|
序号 |
型号 |
适用材料 |
硬度范围 |
试样尺寸/mm |
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1 |
MW-B75 |
铜合金 |
63~105HRF
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厚0.8-6 内径＞10 |
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2 |
MW-B75a |
厚0.8-13 内径＞24 |
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3 |
MW-B75b |
厚0.8-6 内径＞6 |
1 操作方法
仪器在使用前首先应进行校准，校准合格之后，将试样置于砧座和压针之间，将仪器手柄下压至止动，此时表头指针示数即为测得的硬度值。按压时压力过大并不会影响测值，也不会损坏硬度计。读数时仍应握紧手柄，保持稳定，特别注意的是，测试期间的任何扭转或移动都会使读数产生误差，且可能会造成压针针头磨损。
试样：试样表面应做清洁处理，试样上的污物，特别是细砂粒会影响测量精度；
灵敏度：若待测工件硬度值在仪器的精准测量范围（5HW~18HW）之外，仪器测量灵敏度将明显降低，测量精度不高，此时应考虑使用其他类型的硬度计测量材料硬度；
试样边缘：测试时测量点到试样边缘的距离应大于5mm，靠近试样边缘会影响测量精度；
相邻压痕：测试时应注意两相邻压痕之间的距离应大于6mm，否则前一个压痕对后一次测量的精度将产生影响；
氧化膜：即使坚硬的氧化膜很薄，也会对测值精度产生影响，经验表明，厚度为10μm的氧化膜将会使硬度测量值偏高0.5～1HW；
涂层：各种涂层都会严重影响测值精度，因此，测量前，要使用砂纸或溶剂进行表面处理，除去涂层后方可测量。
使用过程中应经常留意仪器精确度的变化，通过核对仪器满刻度点（20HW）和校准点是否失准，以发现不准确及时校正；
试样表面应与压针垂直，试样底部应与砧座紧密贴合，否则将会产生测量误差；
测试时应一次施加足够握力，缓慢加力将造成测量值偏低；
仪器砧座与冲针具有相同的硬度，除检查满刻度数值，一般不要空打，空打会磨损冲针，降低冲针寿命；
读数前应保持手柄加力状态不变，待指针稳定后再进行读数，读取指针硬度值示数时应保证视线垂直于表盘表面以减小读数误差；
在测试过程中应避免试样扭动，否则将造成误差并损坏指针；
仪器表头为集成部件，不得强行拆卸。
4 仪器校准
本系列的仪器的校准包括满刻度校准和标准试样校准。满刻度校准为仪器提供一个基准点，本仪器的基准点设置在满刻度20的位置。标准试样校准为仪器提供一个参照点，这个参照点就是标准硬度块的已知硬度值。
韦氏硬度计的标准硬度块都已经过检测并附有检测报告，硬度块的编号、硬度值、偏差及检定日期记录在检测报告上，硬度值和编号刻在硬度块上，硬度块的有效日期为两年。
在不使用试样的条件下，轻轻压下手柄，直到压针套筒落到砧座上。压紧手柄，施加足够的压力，用小螺丝刀调整位于表头顶部的满刻度调节螺钉，如图 3 所示，直到指针指到满刻度20处为止（精确到±0.5HW），然后放开手柄。如果指针指示数值偏小，应顺时针调整调节
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