美国QUESTAR科视达 在线3D锡膏厚度测试仪SPI HS-60

美国QUESTAR科视达

■ 可靠、精确的3D数据   独创的3D镭射三维测量传感器，对于变化相当大的PCB颜色、完成状态、焊接材料、焊盘形状和起翘情况，提供了真实细节写真的剖面形态以及高坚实3D数据 。高质量的3D数据意味着SPI HS60系统在可靠性和精确度上有着顶极的性能。高性能是由于PARMI的独特信号处理技术作为硬件逻辑手段产生的。   ■ 快的检测速度   由于3D传感器有着较快的剖面重绘速度，该SPI HS60系统提供了整个盘垫百分之百的检测，非常适合快速装配线上使用。快的检测速度和好的3D数据就使SPI HS60系统和其他系统区别开，并且引领其成为顶极在线检测系统。     ■ 准确无误的检测和测量   应用于高质量3D数据的智能算法，可检测出每个焊接失效点。测量项为高、面积、体积和容限的位移偏差。而且系统使用非常可靠的方式也可以探测出桥连的衬垫。这种先进的设计理念类似对着扫描方向旋转激光板束，并在激光板束和摄像头光轴之间维持小角度来避免产生阴影效果，这样保证了更好的重复性和精确性。甚至对于微小的CSP和QFP，Gage R&R在高度和体积数据上也少于10%。     ■ 快速工作切换且操作简单   检测工作由2个平台组成。教学处理使用Gerberwork，可导入工业标准的RS-274X格式文件、CAD或BOM文件。即使在复杂PCB下通常也只要半小时完成。简便易用的检测程序SPIworks大大节省了用户的宝贵时间，用户界面对于打印处理监控画面和分析也提供多样和易用的功能。     ■ 清晰、迅速的显示   不仅检测出失效，也可以帮助客户控制打印处理，这也是非常重要的功能。除了独立的SPC程序SPCworks，SPCworks也集成了非常灵敏的SPC功能，对于相关操作者可以在屏幕显示上及时的处理情况。     ■ 缺陷验证和检查   已检查出的缺陷能被缺陷分析器标识，类似缺陷面板上细节、缺陷衬垫的测量数据、缺陷层的2D和3D图像。此外，只要配置失效分析条件，选择需要的缺陷项，就能很容易的进行失效分析工作。

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