品牌/型号：菲希尔FISCHER（X-RAY XDV-µ SEMI）库号：H1062026
菲希尔FISCHER
型号:X-RAY XDV-µ SEMI
德国菲希尔涂镀层厚度测量仪
全自动晶圆传输与测试流程可提高员工的工作效率能够针对直径小至 10 µm 的结构进行精确测试通过图像识别功能自动定位待测位置通过 FISCHER WinFTM 软件实现简单操作
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自动测量系统。针对半导体行业复杂的 2.5D/3D 封装应用中的微结构质量控制进行了优化。全自动分析可避免损坏宝贵的晶圆材料。此外，统一的测试条件能够提供可靠的测量结果。该仪器适用于洁净室，完备的配置清单使其能够轻松整合于现有晶圆厂。特性：
全自动晶圆传输与测试流程可提高员工的工作效率 能够针对直径小至 10 µm 的结构进行精确测试 通过图像识别功能自动定位待测位置 通过 FISCHER WinFTM 软件实现简单操作 离线使用：可随时进行手动测量 适用广泛：可适配针对 6"、8" 以及 12" 晶圆的FOUP、SMIF 和 Cassette 应用： 镀层厚度测量 凸点下纳米级厚度的金属化层 (UBM) 铜柱上的无铅焊料凸点（Solder Bump） 极小的接触面以及其他复杂的 2.5D/3D 封装应用 材料分析 C4 以及更小的焊接凸点（Solder Bump） 铜柱上的无铅焊料凸点（Solder Bump）
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